Características principales
Capta partículas menores o iguales a 2 µmEl cabezal de silicona de alta-agarra el polvo, las virutas de cobre, las fibras y las partículas que los cepillos y las pistolas de aire pasan desapercibidas.
Anti-estático y no-contaminanteLa formulación segura-ESD evita la acumulación de carga. Sin desprendimiento, sin óxido, sin migración química - seguro para matrices y paneles de exhibición desnudos.
Auto-limpieza con almohadilla adhesivaHaga rodar la punta sobre una almohadilla de limpieza pegajosa para restaurar la adherencia total. Una pluma dura meses con un mantenimiento regular de la almohadilla.
Resistente a la humedad-y al envejecimiento-El compuesto de silicona permanece flexible y pegajoso bajo la humedad. La dureza de la superficie permanece estable a lo largo de los ciclos de temperatura.
Tres niveles de tachuela, dos tamaños de puntaElija adhesión Alta / Media / Baja y punta plana o puntiaguda de 5 mm para adaptarse a la tarea - desde barridos anchos de PCB hasta retrabajos precisos.

Dimensiones físicas y materiales
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Parámetro |
Detalle |
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Material |
Caucho de silicona de grado adhesivo- |
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Longitud total |
135mm |
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Diámetro de la punta |
Punta plana · puntiaguda de 5 mm también disponible |
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Profundidad de la cabeza de silicona |
8mm |
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Dimensiones estándar |
5×8×135mm |
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Colores disponibles |
Múltiples (especificar en el pedido) |
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Paquete estándar |
10 bolígrafos/paquete (embalaje personalizado disponible) |
Opciones de adherencia y rendimiento
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Parámetro |
Detalle |
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Niveles de virada |
Alta · Media · Baja/No-adhesiva |
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Captura mínima de partículas |
Menor o igual a 2 µm de diámetro |
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Perfil de propina |
5 mm plano · Puntiagudo (trabajo-fino) |
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Acción del rodillo |
Rotación suave de 360 grados, sin arrastre |
Datos del informe de prueba
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Artículo de prueba |
Resultado |
Estado |
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Mín. tamaño de captura de partículas |
Menor o igual a 2 µm |
Aprobar |
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resistividad superficial |
10⁶ – 10⁹ Ω |
Aprobar |
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Generación de tribocarga |
< 100 V |
Aprobar |
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Transferencia de residuos/silicona |
Cero |
Aprobar |
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Punta que se desmorona después de la prueba de desgaste |
Cero |
Aprobar |
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Compatibilidad con salas limpias |
ISO Clase 5 |
Verificado |
Informe de prueba completo en PDF disponible bajo petición.
Escenarios de aplicación
Inspección de líneas SMT y limpieza previa-a soldadura
Barra la punta plana de 5 mm a lo largo de las almohadillas y las vías antes de aplicar la pasta. La versión de alta-elimina las bolas de soldadura perdidas y el polvo de cobre que causan defectos en los puentes - sin alterar los componentes vecinos. Recomendado: Alta adherencia · Punta plana de 5 mm
Preparación para laminación de pantalla
Antes de aplicar una película OCA o un cristal protector, utilice la punta puntiaguda para levantar las motas de polvo individuales de la superficie de la pantalla. La silicona de adherencia media-no marca recubrimientos ópticos blandos ni capas de ITO. Recomendado: Tack medio · Punta puntiaguda
Módulo de cámara y conjunto de lentes
Las salas de montaje óptico exigen una limpieza inferior a-5-μm. El lápiz de baja adherencia recoge la pelusa de los cilindros de las lentes y los soportes de los sensores CMOS sin riesgo de descarga estática, algo fundamental cuando incluso 1 µm de contaminación causa una mancha oscura en la imagen final. Recomendado: Baja adherencia · Punta puntiaguda
Mantenimiento general de salas blancas (ISO Clase 5–7)
Coloque el bolígrafo en cada banco de trabajo junto a una almohadilla de limpieza pegajosa. Los operadores eliminan la contaminación entre la colocación de los componentes en lugar de utilizar aire comprimido -, que dispersa las partículas en lugar de eliminarlas. Apto para todos los niveles de adherencia · Configuración de uso diario-
Ejemplos de uso-real
Fábrica de pantallas para teléfonos inteligentes - Reducción de rechazos de laminación de pantallasUna línea de ensamblaje de pantallas estaba experimentando una tasa de rechazo del 3 al 4 % debido a inclusiones de polvo debajo de la película OCA. Al introducir el bolígrafo de punta media-como paso-de verificación final antes de que la película se asiente-, los inspectores pudieron eliminar las partículas visibles detectadas bajo la luz ultravioleta. La punta precisa hizo que fuera práctico actuar sobre una mancha específica sin reposicionar el panel. Las tasas de defectos cayeron durante la primera semana de producción.
Estación de retrabajo de PCB - Eliminación de dispersión de bolas de soldadura después del retrabajo con aire caliente-Después del retrabajo de BGA con una-estación de aire caliente, las microbolas de soldadura se esparcen por la superficie de la placa. El cepillado arriesga pantalones cortos; Las pistolas de aire comprimido pueden transportar partículas debajo de otros componentes. El bolígrafo plano de alta-recolección de dispersión en un solo barrido controlado. Debido a que la silicona no carga la placa, no existe ningún riesgo secundario de ESD en los circuitos integrados desocupados cercanos.
Cuidado y almacenamiento
Después de cada uso
Haga rodar la punta sobre una almohadilla limpiadora pegajosa de 3 a 5 veces.
Inspeccione la punta en busca de partículas duras incrustadas.
Reemplace la almohadilla cuando ya no recoja residuos del bolígrafo.
Almacenamiento
Conservar en embalaje original limpio y sellado.
Almacenar lejos de disolventes, tintas y agentes de curado de benceno.
Se prefiere la temperatura ambiente; evitar la luz solar directa
No
Limpiar con toallitas con alcohol o disolvente.
Presione la punta contra superficies abrasivas.
Almacenar sin tapar cerca de adhesivos o resinas sin curar.
Preguntas frecuentes
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